Chipmos Technologies Inc. IMOS

Qué hace esta empresa

Ofrece servicios de ensamblaje y pruebas de back-end, incluyendo pruebas de ingeniería, sondeo de obleas y pruebas finales de semiconductores de memoria y de señal mixta/lógica, servicios de ensamblaje de encapsulado basados en leadframe y sustrato orgánico para semiconductores de memoria y de señal mixta/lógica, y servicios de gold bumping, ensamblaje y pruebas reel-to-reel para semiconductores controladores de paneles LCD, OLED, de automoción y otros paneles de visualización, utilizando tecnologías COF y COG. Los semiconductores probados y ensamblados por la compañía se utilizan en computadoras personales, aplicaciones gráficas como consolas de videojuegos, equipos de comúnicaciónes, productos móviles como teléfonos celulares y tablets, productos electrónicos de consumo, aplicaciones automotrices/industriales y de visualización como paneles de pantalla. En 2025, el 23,7% de sus ingresos provino de servicios de pruebas para semiconductores de memoria y de señal mixta/lógica, el 28,6% de servicios de ensamblaje para semiconductores de memoria y de señal mixta/lógica, el 24,5% de servicios de ensamblaje y pruebas de semiconductores controladores de paneles de visualización, y el 23,2% de servicios de bumping para semiconductores. Sus instalaciones de producción están ubicadas en Hsinchu y Tainan, Taiwán. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. es una sociedad limitada por acciones, constituida el 28 de julio de 1997 bajo la Ley de Sociedades de la República de China, como una empresa conjunta entre Mosel Vitelic Inc. y Siliconware Precision Industries Co., Ltd., con la participación de otros inversionistas.

Escrito a partir de la descripción del negocio en el informe anual de ChipMOS TECHNOLOGIES INC. ante la Comisión de Bolsa y Valores de los Estados Unidos, presentado el 14 de abril de 2026. Cada frase fue verificada contra ese documento antes de publicarse.